在全球半导体存储领域的年度盛会——闪存峰会（Flash Memory Summit， FMS）2024于美国硅谷盛大举行之际，得一微电子（YEESTOR）与晶科微电子（Jingke Microelectronics）的联合亮相，成为本届展会上一道引人注目的璀璨风景。这一协同展示不仅彰显了中国存储芯片设计企业的技术实力与创新活力，更预示着产业生态协作的新趋势，共同为全球存储市场的未来勾勒出充满潜力的发展蓝图。

FMS作为全球最具影响力的闪存技术和市场论坛，每年都汇聚了顶尖的企业、专家与行业领袖。在今年的展会上，得一微电子重点展示了其在前沿存储控制芯片及完整解决方案领域的最新成果。从高性能企业级SSD控制器到满足多样化需求的消费级存储方案，得一微电子的产品矩阵体现了其在PCIe Gen5/Gen4、UFS、SD/eMMC等核心接口技术上的深厚积累，以及对3D NAND闪存特性优化的深刻理解。其展出的解决方案在性能、能效、可靠性与安全性等方面均达到业界先进水平，吸引了众多国际客户与合作伙伴的驻足交流与深入探讨。

而晶科微电子作为在半导体领域拥有重要布局的企业，其参与为本次联合展示增添了更丰富的产业维度。双方的合作展示，超越了单一产品范畴，呈现了一种从芯片设计到系统应用、从技术研发到市场落地的协同创新模式。这种产业链上下游的紧密联动，有助于加速技术创新向成熟产品的转化，更能针对复杂的市场应用场景，提供更优化、更集成的存储系统解决方案。

本次联合亮相的核心意义在于凸显了“协同创新，生态共赢”的行业主旋律。在数据爆炸式增长与算力需求持续攀升的当下，存储作为数字世界的基石，其技术演进需要芯片设计、制造、封装、系统集成乃至应用软件的全链条紧密配合。得一微电子与晶科微电子的协作，正是这种产业生态协同的生动实践。通过共享技术洞察、整合优势资源，双方能够更高效地应对来自数据中心、智能汽车、高端消费电子、工业物联网等前沿领域对存储性能、容量与可靠性的严苛挑战。

随着人工智能、大数据、自动驾驶等技术的飞速发展，存储产业正站在新一轮技术变革的潮头。得一微电子通过此次FMS 2024的国际舞台，不仅向世界展示了中国芯的“硬实力”，更通过与晶科微电子等伙伴的协同，展现了构建开放、合作、共赢产业生态的“软智慧”。这次璀璨亮相，不仅仅是一次产品的展示，更是一次面向未来的宣言：中国存储芯片企业正以更加自信、开放的姿态，深度参与全球技术创新与合作，致力于为全球数字化进程提供坚实、创新的存储基石，共同推动存储技术迈向新的高峰。